摄像头作为一种影像输入设备，被广泛的应用到相机拍摄、手机视频、安防监控等领域。

摄像头的好坏与摄像头模组有很大的关系，随着科技的不断进步，摄像头模组的工艺也不断的提高。

1、模组的组成

FPC: FlexiblePrinted Circuit可挠性印刷电路板

PCB: PrintedCircuit Board印刷电路板

Sensor:图象传感器

IR:红外滤波片

Holder:基座

Lens:镜头

Capacitance:电容

Glass:玻璃 Plastic:塑料

CCM:CMOS CameraModule

BGA: Ball GridArray Package球栅阵列封装，在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚

CSP: Chip ScalePackage芯片级封装

COB: Chip onboard板上芯片封我半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现

COG: Chip onglass

COF: Chip on FPC

CLCC: CeramicLeaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形

PLCC:PlasticLeaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品

2、镜头的组成

镜头的组成是透镜结构，由几片透镜组成，一般有塑胶透镜(plastic)玻璃透镜(glass)。通常摄像头用的镜头构造有:1 P.2P. 1 G1 P. 1G2P. 2G2P. 4G等。透镜越多，成本越高；玻T镜比塑胶贵。因此一个品质好的摄像头应该是采用协离镜头，成像效果就相对塑胶镜头会好。现在市场上的大多摄像头产品为了降低成本，一般会采用塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头(即:1P. 2P. 1G1P. 1G2P'等)。
光学玻璃

主要优点：1、光学玻璃透光率佳。2、热膨胀系数和折射率的温度系数比光学塑胶低的多。

主要缺点：1、光学玻璃一般制作球面，校正球差、慧差、畸变、像散等像差有一定的局限性；2、光学玻璃密度大而重、工序多、成本高。

摄像头生产工艺流程为材料入库检验—印刷机—制件机—回流焊—目检—元件贴胶—裁板—电流测试—感光元件清洁—镜头调焦—镜头点胶—包铜箔—贴序列号—FQC——包装—OQC—出货等，依据这个大致流程，摄像头无尘车间净化工程的厂区布置，可以从七个方面进行考虑，按照工艺生产系统、动力辅助系统、气体系统、化学品系统、三废处理系统、仓储办公系统以及生活系统等功能区域合理布局。

摄像头无尘车间设计参数： 
 1、洁净度：大部分地区为万级、千级、局部百级 
2、温度：16~28℃ 
3、洁净车间湿度：40％～70％ 
4、照度：300 Lx-350 Lx，更衣室、普通区域为200 Lx -250Lx 
5、噪声：净化区≤62dB(A) 
6、吊顶高度：2.5~3m