微流控芯片生产工工艺流程关键工序参考，局部百级（--汇龙注键合百级工作台））：

芯片制作流程：旋涂间、光刻间、显影间（加通风橱）、加热固化（高温间）、贴合（加超净台）、显微镜室（检测） 外包  （1条）

功能房间1：模板制作间

l 工艺：玻璃清洗、烘干、旋涂、加热、光刻、加热、显影（加通风橱，需排气）、加热、表面蒸镀（通风橱），需排气）、氮气管道（外接气瓶间，非洁净区）

l 设备：旋涂机，清洗机、烘干机、加热板、光刻机

l 最小规模要求6mx8m，

功能房间2:  芯片注塑间(汇龙注：硅胶PDMS)

l 人工或机械自动化分装反应液，分装体积0.02-1.0ml

l 设备：搅拌脱泡机、烘箱

l 最小规模要求6mx6m

功能房间3:  芯片贴合间、气瓶

l 氮气管道（外接气瓶间（汇龙注宜靠外窗：），非洁净区）

l 设备：等离子清洗机(汇龙注：RIE 反应离子刻蚀机，用于PDMS亲水性表面改性,使之与玻璃键合牢固)，真空油泵（需排气）

l 最小规模要求6mx6m